企业介绍
先进半导体材料（安徽）有限公司由先进封装材料国际有限公司（以下简称AAMI）投资建设，AAMI是一间全球领先的引线框架供应商。
先进半导体材料（安徽）有限公司（以下简称AMA）作为AAMI旗下新建的生产基地，主要负责生产冲压式及蚀刻式引线框架材料，AMA于2021年2月正式完成注册，注册资金10000万美金，投注总额3亿美金，于2021年第一季度动工建设，预计2022年第一季度建成投产，厂区面积达12万平方米，建成后将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地之一。作为IC集成电路半导体材料引线框架生产基地，我司拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力，及世界先进的表面处理技术，主要为跨国芯片制造商、独立集成电路（IC）装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供冲压式与蚀刻式引线框架材料。
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