兰新公司是由金川镍都实业有限公司作为投资主体和兰州新区兰新能源科技有限公司作为战略股东在兰州新区设立的合资公司，注册资本为 3.7 亿元人民币，2022年6月，公司投资10亿元落户兰州新区，公司是集高中端半导体封装材料设计、研发、制造、销售及技术服务(包括对外出口)的高新技术企业。主要产品有集成电路冲制型引线框架、集成电路蚀刻型引线框架、分立器件引线框架、半导体封装用键合材料、精密铜基散热片、锡阳极材料等。公司半导体封装新材料生产线建设项目建成后将成为西北地区最大的半导体封装材料供应商之一，被列为甘肃省2023年省列重大项目。公司自成立之始就秉持“诚信、人本、创新、共赢”的企业理念，在充分发挥原材料、资金、技术和政策等方面优势的同时，坚持以市场导向为原则，以技术为发展核心，以人才为内生动力，致力于以精湛的技术、过硬的质量管控、诚信的售后服务和可靠的品牌价值，为社会各界提供包括集成电路引线框架在内的封测新材料领域的优质产品和一流服务。