岗位职责：
1、 参与公司新产品的开发，提高产品工艺水平并保障产品品质；
2、 参与编制公司技术开发计划，提升业务技能；
3、 负责执行新产品开发项目工作，新封装体设计，引线框架设计；
4、协调相关部门为新产品、新封装，选择合适的设备、材料、工具；
5、新设备、新工艺、新材料的评估与认证；编制工艺文件，如工艺流程、FMEA、Control Plan、材料规范、工艺规范等；

任职要求：
1、 硕士及以上学历，半导体、微电子、应用物理、集成电路等半导体相关专业方向；
2、 了解半导体封装研发，产品工程，质量管理等相关知识，熟悉机械制图软件，熟练应用AutoCAD；
3、 具有一定的产品研发能力，沟通协调能力，有较强学习能力与自我能力提升，注重效率与结果；
4、 有IGBT、SIC、MOS、SKY、SBR等相关项目研究经验者优先。